集成电路封装概念上市公司有:
气派科技688216:公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为38.13%,过去五年扣非净利润最低为2018年的1177万元,最高为2020年的7459万元。
长电科技600584:国内封测龙头,主营集成电路封装测试、分立器件制造销售。产品主要应用于通讯类、家电类、资讯类、工业自动化等方面。
从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元,最高为2020年的9.519亿元。
通富微电002156:公司专业从事集成电路封装、测试业务。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为18.08%,过去五年扣非净利润最低为2019年的-1.304亿元,最高为2020年的2.072亿元。
太极实业600667:公司专业从事集成电路封装、测试业务。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为72.62%,过去五年扣非净利润最低为2016年的8732万元,最高为2020年的7.754亿元。
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