半导体硅片龙头股票有:
中环股份:
公司首发的G12产品为下游与终端带来更多价值,受到客户青睐,目前公司G12产品需求十分旺盛,9月订单需求持续维持供不应求状态;半导体硅片方向,市场需求与客户验证超预期,半导体业务增长快速。
沪硅产业:
中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业,产品得到了众多国内外客户的认可,公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商。
中晶科技:硅研磨片龙头,主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。产品系列齐全,涵盖硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等,广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源等领域。
晶盛机电:自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域,公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
扬杰科技:公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。
赛微电子:公司持有华夏芯(北京)通用处理器有限公司22.7%股份。此外,公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面,Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域,利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁,在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片,经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。
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