2021年封装测试概念股票有哪些？哪些上市公司具有投资价值？

以下是南方财富网为您整理的2021年封装测试概念股：

通富微电：

2021年第三季度显示，净利润同比增长101.03%至3.02亿元。半导体封测龙头。公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。同时，公司“国产CPU封装测试全制程量产成套工艺成果转化项目”获评2020年度中国集成电路创新联盟IC创新奖之成果产业化奖，成为封测领域唯一获此殊荣的企业。

华天科技：

华天科技2021年第三季度季报显示，营业总收入同比增长47.49%至32.49亿元，净利润同比增长130.22%至4.15亿元。公司被评为国内最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。

长电科技：

2021年第三季度显示，公司营业收入同比增长19.32%至80.99亿元。向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。

太极实业：

2021年第三季度显示，公司营业收入同比增长40.38%至59.24亿元，净利润同比增长0.14%至2.01亿元。子公司海太半导体有限公司成立于2009年11月，由公司与海力士共同出资组建，注册资本为17500万美元，实收资本为17500万美元，法定代表人为孙鸿伟，住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块，经营范围为，半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。

晶方科技：

晶方科技2021年第三季度季报显示，营业总收入同比增长24.57%至3.85亿元，净利润同比增长30.04%至1.46亿元。公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。

华润微：

2021年第三季度显示，公司营业收入同比增长35.44%至24.73亿元，净利润同比增长117.26%至6.16亿元。公司上市日期为2020-02-27，主营为芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营。

苏州固锝：

2021年第三季度公司营收同比增长48.73%至7.42亿元，净利润同比增长150.42%至6986万。公司自成立以来，一门深入专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域。公司已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案。整流二极体全球第一梯队的公司的部分二极体出自于苏州固锝公司的员工之手，在二极管制造方面公司具有世界一流水平，其芯片两千多种规格的核心技术掌握在公司手中。整流二极管销售额连续十多年居中国第一。

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