2021年IC载板龙头股有:
兴森科技002436:
龙头,2021年第三季度,公司总营收13.46亿,同比增长39.92%;净利润2.05亿,同比增长152.45%。
是国内唯一三星载板供应商,现有2万平方米/月IC载板产能。
深南电路002916:
龙头,2021年第三季度季报显示,深南电路实现营业总收入38.75亿元,同比增长26.32%;净利润4.66亿元。
是国内IC载板龙头,公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
IC载板概念其他的还有:联瑞新材、中京电子、ST星星、崇达技术等。
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