晶圆制造上市公司有哪些,晶圆制造上市公司名单
1、赛微电子:
从近五年ROE来看,近五年ROE均值为5.63%,过去五年ROE最低为2017年的3.51%,最高为2020年的6.83%。
在MEMS领域,公司为专业芯片代工厂商,自身并无产品,而是基于客户需求提供工艺开发及晶圆制造服务。
2、卓胜微:
从近五年ROE来看,近五年ROE均值为62.02%,过去五年ROE最低为2018年的41.32%,最高为2016年的100.05%。
芯卓半导体产业化建设项目各栋主体结构已于2021年6月底顺利封顶,主体建筑计划于年底前投入使用,此项目主要以SAW滤波器为主的晶圆制造和封装测试产线建设。
3、兆易创新:
从近五年ROE来看,近五年ROE均值为19.46%,过去五年ROE最低为2020年的10.64%,最高为2017年的26.27%。
公司为IC设计企业,自身不从事晶圆制造等环节,公司设备主要为测试机台、MASK(掩膜卡)及探针卡等。
4、神工股份:
从近五年ROE来看,近五年ROE均值为25.24%,过去五年ROE最低为2020年的9.62%,最高为2018年的41.76%。
公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售,经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极,集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
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