半导体封装测试股票龙头有:
长电科技:半导体封装测试龙头股。2021年第三季度公司实现营业总收入80.99亿元,同比增长19.32%;实现扣非净利润7.35亿元,同比增长116.22%;长电科技毛利润为15.07亿。
公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。
其他半导体封装测试概念股还有:太极实业、康强电子、华天科技、扬杰科技、通富微电、赛腾股份等。
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