周五盘后,封装基板概念报跌,正业科技(11.45,-0.44,-3.701%)领跌,中英科技、ST丹邦、光华科技、上海新阳等跟跌。
相关封装基板概念上市公司有:
1、深南电路:
12月24日消息,深南电路开盘报价117元,收盘于117.97元,涨1.63%。当日最高价119.3元,市盈率39.32。
"目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
2、兴森科技:
12月24日盘后消息,兴森科技最新报价13.63元,跌0.87%,3日内股价上涨0.81%;今年来涨幅上涨13.13%,市盈率为38.94。
公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。
3、上海新阳:
12月24日消息,上海新阳5日内股价下跌2.52%,今年来涨幅下跌-2.27%,最新报40.14元,市盈率为42.53。
4、光华科技:
12月24日消息,光华科技最新报价20.07元,3日内股价下跌4.19%;今年来涨幅下跌-2.99%,市盈率为200.7。
5、*ST丹邦:
12月24日消息,ST丹邦开盘报价2.72元,收盘于2.64元,跌2.94%。当日最高价2.74元,市盈率-1.78。
公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。
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