2021年多层印制电路板概念上市公司有哪些？

2021年多层印制电路板概念股有：

1、崇达技术：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为4.47亿元，过去五年扣非净利润最低为2016年的3.734亿元，最高为2018年的5.358亿元。

公司的主营业务为小批量印制电路板的研发，生产和销售，产品类型覆盖HDI板、背板、厚铜板、软硬结合板、埋容板、高多层板、立体板、铝基板、高频板等。

2、景旺电子：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为6.98亿元，过去五年扣非净利润最低为2016年的5.211亿元，最高为2020年的8.187亿元。

公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，是国内少数产品类型覆盖刚性电路板(RPCB)、柔性电路板(FPC，含SMT)和金属基电路板(MPCB)等多品类、多样化产品的厂商，公司贴近市场与客户，横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品，不断提升高多层、高阶HDI、SLP的产能，可以为全球客户提供多样化的产品选择与一站式服务。

3、石基信息：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为3.18亿元，过去五年扣非净利润最低为2020年的7725万元，最高为2018年的4.123亿元。

4、奥士康：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为2.18亿元，过去五年扣非净利润最低为2017年的1.618亿元，最高为2020年的2.911亿元。

公司已经大批量生产最小孔径0.20mm、最小介质层厚0.06mm、最小绿油桥0.05mm、线宽线隙达到2.5mil/2.5mil的高精密印制电路板。

5、超声电子：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为2.3亿元，过去五年扣非净利润最低为2016年的1.585亿元，最高为2019年的2.736亿元。

公司已掌握1至3次积层高密度印制电路板的产业化制造技术，其中1次积层，2次积层已量产，3次积层也已试产，并正在积极研发4次积层制造技术，公司在高端印制板方面具有较强竞争实力。

6、博敏电子：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为1.21亿元，过去五年扣非净利润最低为2016年的4362万元，最高为2020年的2.173亿元。

公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层（含HDI）和单/双面印制电路板。

7、鹏鼎控股：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为21.28亿元，过去五年扣非净利润最低为2016年的9.397亿元，最高为2019年的27.80亿元。

鹏鼎控股(深圳)股份有限公司主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务。

8、东山精密：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为5.39亿元，过去五年扣非净利润最低为2016年的4443万元，最高为2020年的13.01亿元。

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