封装板块龙头股票有:
长电科技(600584):龙头。世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务,包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务;产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
公司2020年实现净利润13.04亿,同比上年增长率为1371.17%。
封装股票其他的还有:聚灿光电、光莆股份、新易盛、飞凯材料、硕贝德、聚飞光电、长方集团、瑞丰光电、上海新阳、鸿利智汇、海伦哲、雷曼光电等。
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