周四盘后讯息提示,12月23日硅单晶概念报涨,楚江新材(12.44,1.13,9.991%)领涨,众合科技1.814%、天通股份1.682%、晶盛机电1.323%、京运通0.502%等跟涨。相关硅单晶概念股有:
楚江新材:公司子顶立科技积极参与相关的原材料制备技术研发,公司在碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制,目前已能实现小批量生产,且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求,掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上,各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要,其设备与工艺技术处于国内领先水平。
众合科技:公司子公司浙江海纳拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地,建设年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅(含轻掺单晶和重掺单晶)的生产基地,并完成12英寸半导体级单晶硅相关生产技术的研发,项目总投资不超过5.2亿元。
天通股份:2018年中报称,公司粉体材料专用的成型压机、周边磨床、烧结设备在粉末冶金、硬质合金、锂电池行业的订单饱满,增长明显。晶体材料专用的生长设备,研磨设备,随着关键技术和工艺的突破,业务从蓝宝石、压电、光伏向半导体行业延伸,400kg蓝宝石生长炉的大批量生产,半导体8英寸CMP专用设备样机开发基本完成、半导体硅单晶生长炉和硅片研磨机以及晶圆减薄设备市场订单的获得与量产成为新的业绩增长点。
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