2021年硅晶圆概念股有:
(1)、立昂微:
年产能625万片,产能利用率83.25%。主要集中于6-8寸硅片生产。
从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为4.63%,最高为2018年的6.53%。
(2)、晶盛机电:
光伏单晶炉+半导体硅片设备龙头。
从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为9.09%,过去三年总资产收益率最低为2019年的8.79%,最高为2020年的9.28%。
(3)、中环股份:
中环股份半导体总产能规划为8英寸105万片/月、12英寸62万片/月,目前产能达到了8英寸50万片/月、12英寸7万片/月。
从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为2.54%,过去三年总资产收益率最低为2018年的2.14%,最高为2019年的2.75%。
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