芯片封装材料行业概念股票有:飞凯材料、联瑞新材。
联瑞新材(688300):
公司2020年实现净利润1.11亿,同比增长48.49%;净资产收益率11.97%,毛利率42.84%,每股收益1.2900元。拟2.5亿元对子公司增资,投建高端芯片封装材料等项目。
12月23日消息,联瑞新材5日内股价上涨12.23%,最新报112.02元,成交量5845.71手,总市值为95.71亿元。
12月23日消息,联瑞新材12月22日主力资金净流出196.27万元,超大单资金净流出1392.53万元,大单资金净流入1196.27万元,散户资金净流入99.45万元。
飞凯材料(300398):
2020年,公司净利润2.3亿,近五年复合增长为35.69%;毛利率39.48%,净资产收益率9.03%,每股收益0.4500元。芯片封装材料龙头。
飞凯材料最新报价21.68元,7日内股价下跌10.35%;今年来涨幅上涨16.53%,市盈率为47.96。
12月22日该股主力净流出2168.99万元,超大单净流出1088.39万元,大单净流出1080.6万元,中单净流入232.74万元,散户净流入1936.25万元。
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