12月23日午后消息,CIS芯片概念报跌,晶方科技(57.27,-2.103%)领跌,深圳华强(-1.568%)、大港股份(-1.396%)、长电科技(-1.286%)等跟跌。CIS芯片概念股有:
韦尔股份:2020年公司营业总收入198.2亿,同比增长45.43%,近五年复合增长为74.03%;净利润为22.45亿,近五年复合增长为109.04%。
全球领先的CIS芯片龙头公司,预计上半年净利润22.4亿元-24.4亿元,同比增长1.26倍-1.47倍,业绩超预期。公司业绩大增主要受益于高像素摄像头加速渗透和CIS高景气度。
太极实业:2020年公司营业总收入178.5亿,同比增长5.49%,近五年复合增长为16.72%;净利润为7.75亿,近五年复合增长为37.58%。
大港股份:2020年公司营业总收入8.6亿,同比增长-7.73%,近五年复合增长为-10.98%;净利润为1423万,近五年复合增长为23.86%。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。
长电科技:2020年公司营业总收入264.6亿,同比增长12.49%,近五年复合增长为8.42%;净利润为9.52亿,近五年复合增长为87.15%。
深圳华强:2020年公司营业总收入163.3亿,同比增长13.76%,近五年复合增长为31%;净利润为5.94亿,近五年复合增长为10.04%。
晶方科技:2020年公司营业总收入11.04亿,同比增长96.93%,近五年复合增长为21.15%;净利润为3.29亿,近五年复合增长为64%。
全球最大的CIS芯片封测厂商,在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展,已经开始导入量产。
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