今日盘中讯息提示,12月23日硅晶圆概念报涨,立昂微(122.73,1.463%)领涨,晶盛机电(69.7元)等跟涨。硅晶圆上市公司有:
立昂微(605358):
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内规模较大的硅单晶生产企业,8英寸硅片月产12万片,12寸晶圆尚在研发之中。2020年ROE为12.28%,净利2.02亿、同比增长57.55%,截至2021年12月19日市值为608.71亿。
晶盛机电(300316):
光伏单晶炉+半导体硅片设备龙头。2020年ROE为17.48%,净利8.58亿、同比增长34.64%。
中环股份(002129):
中环股份半导体总产能规划为8英寸105万片/月、12英寸62万片/月,目前产能达到了8英寸50万片/月、12英寸7万片/月。2020年ROE为7.55%,净利10.89亿、同比增长20.51%,截至2021年12月19日市值为1306.27亿。
华天科技(002185):
公司主营业务集成电路封装测试。公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三维高密度系统集成。净利7.02亿、同比增长144.67%,截至2021年12月19日市值为411.78亿。
沪硅产业(688126):
国内规模最大的半导体材料硅片制造龙头企业之一。2020年ROE为1.14%。
有研新材(600206):
国内规模最大的半导体材料硅片制造龙头企业之一。2020年ROE为5.42%,净利1.7亿、同比增长60.74%。
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