芯片封装概念股有:
深南电路:深南电路2021年第三季度季报显示,营业总收入同比增长26.32%至38.75亿元。
中国印制电路板行业的领先企业;拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局;具备刚挠结合板制造能力;存储类芯片封装基板应用于国内外存储芯片产品封装;EMS客户包括富士康、伟创力,长期向霍尼韦尔、罗克韦尔柯林斯等全球领先的航空航天电子厂商供应高可靠性PCB产品;19年,印制电路板营收77.26亿元,营收占比73.41%。
晶方科技:2021年第三季度公司营收同比增长24.57%至3.85亿元,净利润同比增长30.04%至1.46亿。
全球晶圆级芯片封装技术引领者;拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术;全球第一家12英寸WLCSP封装供应商;指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一;参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业;荷兰光刻机制造商ASML是公司参与并购的荷兰Anteryon的最主要客户;20年1月募集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。
联瑞新材:2021年第三季度季报显示,联瑞新材营业总收入同比增长54.17%至1.66亿元,净利率29.95%。
拟2.5亿元对子公司增资,投建高端芯片封装材料等项目。
硕贝德:硕贝德2021年第三季度营业总收入同比增长-11.45%至4.9亿元,净利润同比增长14.48%至1024万元。
2019年,公司继续执行“两个聚焦,一个强化”的发展战略,持续对公司主营业务进行优化,剥离了重资产的半导体芯片封装业务,将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务,为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造,深度挖掘大客户潜力,满足客户对不同类型产品的多样化需求。
华阳集团:2021年第三季度,毛利率23.47%,净利率6.59%。
2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。
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