封装基板概念股名单，封装基板概念股龙头有哪些？

封装基板概念股有：

深南电路：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为80.02亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的45.99亿元，最高为2020年的116.0亿元。

公司无锡生产基地现有1家封装基板工厂投产，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达90%以上；此外，无锡另有一高阶倒装芯片用封装基板项目正在进行前期基础工程建设。

*ST丹邦：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为2.65亿元，过去五年营业总收入最低为2020年的4872万元，最高为2019年的3.471亿元。

公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

兴森科技：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为35.07亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的29.40亿元，最高为2020年的40.35亿元。

公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中，预计2021年中完成厂房建设，下半年进入厂房装修和设备安装调试，年底进入试生产阶段。

光华科技：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为15.08亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的9.917亿元，最高为2020年的20.14亿元。

上海新阳：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为5.56亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的4.138亿元，最高为2020年的6.939亿元。

中英科技：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为1.64亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的1.142亿元，最高为2020年的2.104亿元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

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