周三晚间复盘讯息提示,12月22日半导体硅片概念报跌,立昂微(120.96,-9.14,-7.025%)领跌,众合科技-3.395%、神工股份-2.355%、捷捷微电-0.747%、苏州固锝-0.63%等跟跌。
相关半导体硅片概念上市公司有:
中晶科技003026:
经过数年的发展,公司掌握了多项半导体硅制造与加工核心技术,如磁控直拉法(MCZ)拉晶技术、再投料直拉技术和金刚线多线切割技术等。
沪硅产业688126:
是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一。公司曾在2020年半年报披露,子公司上海新昇2019年300mm半导体硅片产能为15万片/月,2020年产能规模持续扩大,计划年底达到20万片/月。
兴森科技002436:
项目致力于在国内建设300毫米半导体硅片生产基地,实现300毫米半导体硅片的国产化,同时发展200毫米抛光硅片生产能力,充分满足国内极大规模集成电路产业的对硅衬底基础材料的迫切要求。
晶盛机电300316:
光伏单晶炉+半导体硅片设备龙头。
扬杰科技300373:
公司凭借长期的技术积累、持续的自主创新能力及成熟的市场推广经验,已是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业,公司产品已在诸多新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。
上海贝岭600171:
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