封装基板概念股名单，封装基板概念股龙头有哪些？

南方财富网 2021/12/22 16:44:02

深南电路：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为80.02亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的45.99亿元，最高为2020年的116.0亿元。

中国印制电路板行业的领先企业；拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局；具备刚挠结合板制造能力；存储类芯片封装基板应用于国内外存储芯片产品封装；EMS客户包括富士康、伟创力，长期向霍尼韦尔、罗克韦尔柯林斯等全球领先的航空航天电子厂商供应高可靠性PCB产品；19年，印制电路板营收77.26亿元，营收占比73.41%。

*ST丹邦：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为2.65亿元，过去五年营业总收入最低为2020年的4872万元，最高为2019年的3.471亿元。

公司专注于微电子柔性互连与封装业务，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。

兴森科技：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为35.07亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的29.40亿元，最高为2020年的40.35亿元。

公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，目前公司IC封装基板订单能见度高。

光华科技：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为15.08亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的9.917亿元，最高为2020年的20.14亿元。

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