封装测试概念股有:
1、晶方科技:2021年第三季度显示,公司实现净利润1.46亿元,同比增长30.04%;全面摊薄净资产收益4.03%,毛利率52.86%,每股收益0.3500元。
全球第二大WLCSP封测服务商:公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
2、苏州固锝:2021年第三季度季报显示,苏州固锝实现净利润6986万,毛利率17.01%,每股收益0.0862元。
全球半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域第一梯队。
3、华润微:公司2021年第三季度实现净利润6.16亿,同比增长117.26%;全面摊薄净资产收益3.76%,毛利率37.86%,每股收益0.4681元。
公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。受益于下游应用领域高景气度,公司有望抓住国产替代机会填补市场需求缺口,进一步实现营收规模的增长。
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