芯片封装板块概念股有哪些?2021年芯片封装概念股龙头股一览表
1、华阳集团:公司2020年的净利润1.81亿元,同比增长143.04%。
2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。
2、联瑞新材:2020年净利润1.11亿,同比增长48.49%。
拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。
3、新易盛:2020年净利润4.92亿,同比增长131.03%。
公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。
4、博威合金:2020年净利润4.29亿,同比增长-2.54%。
芯片是公司材料非常重要的应用领域,除现有芯片封装引线框架材料的供应外,公司也布局了其他芯片材料的研发。
5、大港股份:2020年净利润9787万。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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