半导体封装股票龙头股有:
康强电子:半导体封装龙头股,近7个交易日,康强电子下跌4.58%,最高价为14.69元,总市值下跌了2.44亿元,下跌了4.58%。
目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务:制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:12月21日晚间复盘消息,通富微电最新报19.32元,涨0.94%。成交量11.69万手,总市值为256.77亿元。
歌尔股份:12月21日消息,歌尔股份截至下午三点收盘,该股报50.6元,涨0.28%,3日内股价下跌10.81%,总市值为1728.66亿元。
新朋股份:截止15点收盘,新朋股份报6.02元,涨2.56%,总市值46.46亿元。
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