2021年芯片封装测试概念上市公司一览，芯片封装测试上市公司有哪些？

南方财富网 2021/12/21 21:10:35

12月21日晚间复盘，芯片封装测试概念报涨，晶方科技（54.38，2.06，3.937%）领涨，文一科技、深科技、海伦哲、赛腾股份等跟涨。

据南方财富网数据显示，相关芯片封装测试上市公司：

晶方科技603005：从近三年毛利率来看，近三年毛利率均值为38.88%，过去三年毛利率最低为2018年的27.94%，最高为2020年的49.68%。

是全球领先的传感器芯片封装测试领导者。

文一科技600520：从近三年毛利率来看，近三年毛利率均值为20.68%，过去三年毛利率最低为2019年的15.03%。

深科技000021：从近三年毛利率来看，近三年毛利率均值为8.52%，最高为2020年的11.33%。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

海伦哲300201：从近三年毛利率来看，近三年毛利率均值为25.2%，过去三年毛利率最低为2019年的23.81%，最高为2018年的27.69%。

赛腾股份603283：从近三年毛利率来看，近三年毛利率均值为43.89%，过去三年毛利率最低为2020年的39.01%，最高为2018年的47.78%。

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