半导体封装板块龙头股有哪些?
康强电子(002119):
半导体封装龙头股,从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为2.2%,过去三年营收最低为2019年的14.18亿元,最高为2020年的15.49亿元。
目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务:制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电(002156):
12月21日晚间复盘消息,通富微电最新报19.32元,成交量11.69万手,总市值为256.77亿元。
歌尔股份(002241):
12月21日,歌尔股份开盘报价50.5元,收盘于50.6元,涨0.28%。今年来涨幅上涨21.72%,总市值为1728.66亿元。
新朋股份(002328):
12月21日消息,新朋股份收盘于6.02元,涨2.56%。7日内股价下跌1.33%,总市值为46.46亿元。
兴森科技(002436):
12月21日消息,兴森科技截至15时收盘,该股涨1%,报13.18元;5日内股价下跌4.1%,市值为196.11亿元。
木林森(002745):
12月21日消息,木林森3日内股价下跌3.93%,最新报15元,涨0.47%,成交额1.92亿元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。