周二盘后要闻,12月21日封装测试概念报涨,晶方科技(3.937%)领涨,苏州固锝、华润微、长电科技、通富微电等跟涨。南方财富网小编整理部分相关封装测试概念股:
1、晶方科技:2021年第三季度,公司净利润1.46亿元,同比增长30.04%;全面摊薄净资产收益4.03%,毛利率52.86%,每股收益0.3500元。
是全球领先的传感器芯片封装测试领导者。
2、苏州固锝:2021年第三季度季报显示,苏州固锝实现净利润6986万,毛利率17.01%,每股收益0.0862元。
全球半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域第一梯队。
3、华润微:2021年第三季度显示,公司实现净利润6.16亿元,同比增长117.26%;全面摊薄净资产收益3.76%,毛利率37.86%,每股收益0.4681元。
公司上市日期为2020-02-27,主营为芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营。
4、长电科技:2021年第三季度季报显示,长电科技实现净利润7.94亿,每股收益0.4500元。
向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。
5、通富微电:2021年第三季度,公司净利润3.02亿元,同比增长101.03%;全面摊薄净资产收益3.01%,毛利率20.03%,每股收益0.2300元。
封测三兄弟之一,第一个为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂。主营业务为集成电路封装测试,主要封装包括DIP/SIP系列等,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家。
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