重点梳理！2021年封装基板龙头上市公司有哪些？

南方财富网 2021/12/21 17:30:08

南方财富网今日盘后分析，12月21日封装基板概念报涨，正业科技1.915%领涨，ST丹邦1.88%、上海新阳1.166%、兴森科技0.996%、中英科技0.6%等跟涨。

相关封装基板上市公司有：

正业科技：

*ST丹邦：国内高端柔性印制电路板行业的领先者；专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL-FPC、FCCL-COF柔性封装基板-COF产品的较为完整产业链；19年，FPC营收0.76亿元，占比21.90%。

上海新阳：

兴森科技：公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，目前公司IC封装基板订单能见度高。

中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

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