半导体封装概念上市公司有哪些?2021年半导体封装概念股龙头股一览
康强电子:
半导体封装龙头股,2021年第三季度显示,公司营收6.04亿,同比增长42.91%;实现归母净利润5332万,同比增长169.64%;每股收益为0.1400元。目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务:制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
新朋股份:
公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
飞凯材料:
公司致力于为高科技制造提供优质材料,其中国产替代是一个重要的发展方向。从公司最早的紫外固化光纤涂覆材料到半导体封装材料再到液晶混晶材料,都在一定程度上满足了国产替代的市场需求。
劲拓股份:
与海思签备忘录加大半导体封装设备领域合作。
长电科技:
主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
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