南方财富网收盘分析,12月21日芯片封装测试概念报涨,晶方科技(54.38,3.937%)领涨,文一科技(9.12,3.167%)、深科技(16.53,3.055%)、海伦哲(3.81,2.973%)、赛腾股份(26.9,2.868%)等跟涨。芯片封装测试上市公司有:
1、晶方科技:
从近五年ROE来看,近五年ROE均值为7.17%,过去五年ROE最低为2016年的3.18%,最高为2020年的17.62%。
是全球领先的传感器芯片封装测试领导者。
2、文一科技:
从近五年ROE来看,近五年ROE均值为-1.95%,过去五年ROE最低为2019年的-17.86%,最高为2016年的2.92%。
3、深科技:
从近五年ROE来看,近五年ROE均值为7.9%,过去五年ROE最低为2016年的4.07%,最高为2020年的11.83%。
国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业,最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业;曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线;20年4月,拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。
4、海伦哲:
从近五年ROE来看,近五年ROE均值为-0.93%,过去五年ROE最低为2020年的-33.67%,最高为2017年的11.21%。
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