12月20日晚间复盘数据提示,封装基板概念报跌,ST丹邦(2.66,-0.11,-3.971%)领跌,兴森科技(13.05,-0.52,-3.832%)、正业科技(12.01,-0.37,-2.989%)、深南电路(103.72,-3,-2.811%)、光华科技(20.7,-0.59,-2.771%)等跟跌。那么,封装基板概念股有哪些?
1、上海新阳:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.37元、0.03元、0.73元、0.94元。
2、中英科技:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.89元、0.95元、0.85元、1.02元。在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
3、光华科技:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.25元、0.36元、0.04元、0.1元。
4、深南电路:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为2.13元、2.49元、3.66元、3元。公司无锡生产基地现有1家封装基板工厂投产,目前产能爬坡进展顺利,产能利用率达90%以上;此外,无锡另有一高阶倒装芯片用封装基板项目正在进行前期基础工程建设。
5、正业科技:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为1.05元、0.09元、-2.42元、-0.83元。
6、兴森科技:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.11元、0.14元、0.2元、0.35元。兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。
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