2021年可穿戴芯片设计上市龙头企业有:
北京君正(300223):可穿戴芯片设计龙头股。
公司2020年实现总营业收入21.7亿,毛利率27.13%,净利率3.36%,净资产收益率1.48%。
嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。
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