周一午间收盘简讯,12月20日集成电路封装概念报跌,扬杰科技(-4.524%)领跌,扬杰科技(-4.524%)、兴森科技(-4.053%)、飞凯材料(-2.147%)、康强电子(-1.876%)等跟跌。
相关集成电路封装概念股有:
1、气派科技:
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为53.97%、39.77%、44.54%、47.64%。公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。
2、太极实业:
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为56.73%、59.97%、62.25%、62.04%。通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
3、长电科技:
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为68.8%、64.29%、62.37%、58.52%。封测龙头。公司是国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业。封测行业景气度高涨,在手订单已超越产能。
4、通富微电:
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为48.48%、53.45%、59.76%、52.83%。公司主要从事集成电路封装测试业务,拥有高可靠汽车电子封装技术,并生产相关产品。
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