半导体封装测试上市公司龙头有哪些?
长电科技(600584):龙头,从近三年净利润来看,近三年净利润均值为1.51亿元,过去三年净利润最低为2018年的-9.393亿元,最高为2020年的13.04亿元。
半导体封测龙头,主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
半导体封装测试股票其他的还有:苏州固锝、深科技、新朋股份、比亚迪、台基股份、韦尔股份、康强电子、华微电子、华润微、赛腾股份、华天科技、通富微电等。
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