南方财富网为您整理的2021年CIS芯片概念股,供大家参考。
太极实业:太极实业2021年第三季度季报显示,公司实现营业总收入59.24亿元,同比增长40.38%;实现毛利润5.512亿元,毛利率9.53%;每股经营现金流0.0371元。
长电科技:公司2021年第三季度实现总营收80.99亿,同比增长19.32%;实现毛利润15.07亿。
大港股份:2021年第三季度,公司实现总营收2.08亿,同比增长42.73%;毛利润5853万,毛利率29.46%;每股经营现金流0.0756元。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。
深圳华强:2021年第三季度,公司实现总营收64.61亿,同比增长30.03%;毛利润7.277亿,毛利率11.42%;每股经营现金流-0.6867元。
晶方科技:2021年第三季度,公司实现总营收3.85亿,同比增长24.57%;毛利润2.027亿,毛利率52.86%;每股经营现金流0.3503元。
低像素CIS芯片封装龙头企业。
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