2021年芯片封装概念利好哪些上市公司（附股）？

2021年芯片封装概念股有：

旭光电子600353：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-28.42%，过去三年扣非净利润最低为2020年的2758万元，最高为2018年的5383万元。

2019年9月30日公司在互动平台称：公司控股子公司成都储翰科技股份有限公司是一家专业从事通信类光电器件产品研发、生产与销售的高科技企业。储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。

深科技000021：

从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2018年的-6141万元，最高为2020年的3.024亿元。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

*ST丹邦002618：

从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2020年的-8.144亿元，最高为2018年的1719万元。

公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。

深康佳A000016：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为72.54%，过去三年扣非净利润最低为2020年的-23.68亿元，最高为2018年的-7.954亿元。

19年11月，拟投资10.82亿元建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售；20年1月，控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司开发的嵌入式存储器控制器芯片首批10万颗已量产出货。

联瑞新材688300：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为28.01%，过去三年扣非净利润最低为2018年的5624万元，最高为2020年的9216万元。

拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。