封装基板行业相关上市公司有哪些？

南方财富网 2021/12/19 14:23:32

以下是南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股：

*ST丹邦002618：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为-34.87%，过去五年营收最低为2020年的4872万元，最高为2019年的3.471亿元。

国内高端柔性印制电路板行业的领先者；专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL-FPC、FCCL-COF柔性封装基板-COF产品的较为完整产业链；19年，FPC营收0.76亿元，占比21.90%。

兴森科技002436：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为8.24%，过去五年营收最低为2016年的29.40亿元，最高为2020年的40.35亿元。

公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，目前公司IC封装基板订单能见度高。

正业科技300410：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为18.83%，过去五年营收最低为2016年的6.003亿元，最高为2018年的14.29亿元。

深南电路002916：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为26.02%，过去五年营收最低为2016年的45.99亿元，最高为2020年的116.0亿元。

2021年9月29日在投资者互动平台表示，公司南通三期项目面向汽车电子领域PCB产品，为公司自有资金建设项目，预计2021年4季度投产。公司非公开发行股票方案拟投资项目定位于高阶倒装芯片用封装基板产品。

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