2021年半导体封测概念利好哪些上市公司？

南方财富网 2021/12/19 10:11:54

深科技（000021）：

公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。2020年ROE为11.83%，截至2021年12月19日市值为262.33亿。

格尔软件（603232）：

公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的助力平台供应商。2020年ROE为6.44%，净利5708万、同比增长-18.55%，截至2021年12月19日市值为37.17亿。

风华高科（000636）：

MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。2020年ROE为6.21%，净利3.59亿、同比增长5.86%，截至2021年12月19日市值为257.29亿。

太极实业（600667）：

截止到2017年年底，海太半导体总资产325，685.18万元，净资产148，543.99万元。净利8.33亿、同比增长33.87%。

智云股份（300097）：

将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。2020年ROE为2.95%。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。