南方财富网为您整理的2021年半导体封装概念股,供大家参考。
深科技:
深科技2021年第三季度营业总收入同比增长19.15%至43.13亿元,净利润同比增长-4.04%至2.44亿元。公司为进一步做强做大LED产业,开发晶在国际知识产权、业务国际化方面积极布局,先后收购了在全球范围内具有LED芯片和封装方面的技术专利优势的BridgeLux,Inc.以及全球领先的LED荧光粉供应商Intematix,通过持续的并购进一步提升了开发晶在LED产业链的行业地位,增强了开发晶的国际市场竞争力,为其未来上市奠定了坚实的基础。
飞鹿股份:
2021年第三季度公司营收同比增长-2.92%至1.6亿元,净利润同比增长-52.78%至652.8万。此次拟设立飞鹿半导体,主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务,技术服务等。
新朋股份:
新朋股份2021年第三季度营业总收入同比增长-1.46%至10.9亿元,净利润同比增长186.07%至1.53亿元。公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
太极实业:
2021年第三季度显示,公司营业收入同比增长40.38%至59.24亿元,净利润同比增长0.14%至2.01亿元。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。
北斗星通:
北斗星通2021年第三季度营业总收入同比增长-9.01%至8.36亿元,净利润同比增长4.19%至4361万元。
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