2021年芯片国产化龙头有:
士兰微600460:芯片国产化龙头。
12月17日消息,士兰微开盘报价59.36元,收盘于56.83元。3日内股价下跌6.9%,总市值为804.75亿元。
通富微电002156:公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
北方华创002371:IC设备国内第一,国内主流高端电子工艺装备供应商,28nm及以上技术代制程设备已批量进入了国内主流集成电路生产线量产,部分产品更成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台,集成电路装备领域所取得的研发与产业化成果,在芯片国产化战略中发挥了核心骨干的带头作用。
和而泰002402:,子公司铖昌科技5G毫米波射频芯片应用于基站端,已与主流通信设备生产商建立了良好的合作关系,支撑5G毫米波相控阵T/R芯片国产化。
华阳集团002906:华阳集团旗下全资子公司华阳通用,与芯驰科技签署战略合作协议,双方将在智能座舱及智能驾驶等领域展开合作。华阳通用将通过芯驰科技提供的高可靠性车规级芯片、硬件隔离技术、快速的本地化技术支持和服务,再结合华阳开放平台AAOP,实现真正意义的软硬件自主可控,推动智能座舱、智能驾驶领域产品更快速落地,助力汽车芯片国产化替代、汽车电子产品智能化发展。
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