南方财富网为您整理的2021年IC封装概念股,供大家参考。
长电科技:公司2021年第三季度实现总营收80.99亿元,同比增长19.32%;毛利润为15.07亿元,净利润为7.35亿元。
公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。
华天科技:2021年第三季度季报显示,华天科技实现营收32.49亿元,同比增长47.49%;毛利润为8.180亿元,净利润为3.41亿元。
兴森科技:公司2021年第三季度实现总营收13.46亿元,同比增长39.92%;毛利润为4.180亿元,净利润为1.87亿元。
兴森科技为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务,涉及IC封装设计、原理图和FPGA设计、PCB设计、库平台建设、信号与电源完整性设计、射频微波电路设计、EMC设计与整改、测试与验证以及结构和散热设计等硬件研发各个技术节点。
通富微电:2021年第三季度,公司营业总收入41.14亿,净利润为2.7亿元。
公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列等,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家,技术实力,生产规模,经济效益均居于领先地位。
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