半导体封装概念龙头上市公司有:
康强电子002119:龙头股,
回顾近3个交易日,康强电子有2天下跌,期间整体下跌2.22%,最高价为14.7元,最低价为14.89元,总市值下跌了1.2亿元,下跌了2.22%。
目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务:制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电002156:近7日股价下跌4.37%,2021年股价下跌-2.72%。
歌尔股份002241:近7日股价上涨0.61%,2021年股价上涨29.36%。
新朋股份002328:近7个交易日,新朋股份下跌0.33%,最高价为6.09元,总市值下跌了1543.54万元,下跌了0.33%。
兴森科技002436:近7个交易日,兴森科技下跌4.05%,最高价为13.96元,总市值下跌了8.18亿元,下跌了4.05%。
木林森002745:近7日股价下跌5%,2021年股价上涨6.86%。
深南电路002916:回顾近7个交易日,深南电路有4天下跌。期间整体下跌2.46%,最高价为105.6元,最低价为112.33元,总成交量1994.34万手。
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