以下是南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股:
*ST丹邦:从近三年净利润复合增长来看,最高为2018年的2542万元。
国内高端柔性印制电路板行业的领先者;专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL-FPC、FCCL-COF柔性封装基板-COF产品的较为完整产业链;19年,FPC营收0.76亿元,占比21.90%。
兴森科技:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为55.87%,最高为2020年的5.216亿元。
兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。
正业科技:从近三年净利润复合增长来看,最高为2018年的1692万元。
深南电路:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为43.21%,最高为2020年的14.30亿元。
FC-BGA封装基板主要应用在CPU、GPU等高阶IC芯片,有较高的技术壁垒。
光华科技:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-48.19%,最高为2018年的1.346亿元。
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