半导体封装股票龙头股有:
康强电子(002119):12月16日消息,康强电子截至15点收盘,该股涨0.48%,报14.78元;5日内股价下跌0.2%,市值为55.47亿元。
目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务:制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
半导体封装概念股其他的还有:联得装备、闻泰科技、木林森、通富微电、深南电路、芯朋微、晶方科技、长电科技、深科技等。
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