2021年芯片封装概念股有:
大港股份:苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。
大恒科技:半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM,公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。
快克股份:公司在高精贴合、精密点胶、共晶焊接、视觉检测、镭雕等相关激光工艺方面加大研发布局力度,目前公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。
文一科技:铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品,目前产能约50台/年。
旭光电子:2019年9月30日公司在互动平台称:公司控股子公司成都储翰科技股份有限公司是一家专业从事通信类光电器件产品研发、生产与销售的高科技企业。储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。
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