半导体封测上市公司龙头有哪些?
长电科技:
半导体封测龙头股,在应收账款周转天数方面,从2017年到2020年,分别为41.98天、42.41天、46.89天、48.94天。
大陆半导体封测龙头。
华天科技:
半导体封测龙头股,在应收账款周转天数方面,从2017年到2020年,分别为42.05天、47.84天、51.81天、58.35天。
公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。
通富微电:
半导体封测龙头股,在应收账款周转天数方面,从2017年到2020年,分别为76.86天、80.25天、71.46天、56.92天。
公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力,使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务,同时,使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产,提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。
半导体封测概念股名单一览
风华高科:
MLCC龙头,公司最早以MLCC起家,国际MLCC市场长期被日本把持,公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展,产品线不断丰富,目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。
沪电股份:
半导体封测项目将分阶段实施,项目规划总建设期计划为4年。
智云股份:
将在平板显示面板类设备发展的基础上,切入半导体封测特别是集成电路封测行业。
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