IC封装板块上市公司股票有哪些？

南方财富网 2021/12/15 14:50:30

12月15日尾盘要闻，IC封装概念报跌，上海新阳（42.5，-3.497%）领跌，飞凯材料(-2.96%)、南大光电(-1.704%)、华天科技(-1.43%)等跟跌。

IC封装板块上市公司股票有哪些

苏州固锝：苏州固锝开盘价报14.15元，现涨1.05%，总市值为115.85亿元；截止发稿，成交额3.81亿元。

专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，整流器件二极管从芯片到封装全产业链；拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案；整流二极管销售额连续十多年居中国前列。

兴森科技：兴森科技开盘价报13.73元，现跌0.15%，总市值为204.59亿元；截止发稿，成交额2.7亿元。

公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，目前公司IC封装基板订单能见度高。

光华科技：12月15日光华科技尾盘消息，7日内股价下跌4.79%，今年来涨幅上涨6.68%，最新报22.07元，跌0.36%，市值为86.7亿元。

随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。

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