2021年半导体封测龙头上市公司有:
长电科技600584:半导体封测龙头股。
12月14日开盘最新消息,长电科技今年来涨幅下跌-0.53%。
华天科技002185:半导体封测龙头股。
12月14日消息,华天科技5日内股价上涨0.98%,总市值为426.52亿元。
通富微电002156:半导体封测龙头股。
12月14日开盘消息。总市值为271.79亿元。
光力科技300480:半导体高端装备制造业务是公司最重要的战略发展业务之一,控股子公司苏州莱德博主要开展半导体封测装备部分零备件及配套设备本地化研制及技术消化。公司最新研制的、符合中国市场需求的半导体封测装备样机已经完成。
联得装备300545:2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年,计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设,公司将建设先进厂房并引进先进生产设备,形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备,进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。
太极实业600667:公司主营业务包括半导体封测业务、电子高科技工程技术服务业务及光伏电站投资运营业务。
华峰测控688200:公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟试领域的主力平台供应商。在宽禁带半导体测试方面,公司量产测试技术取得了重大进展,实现了晶圆级多工位并行测试,解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题,并已成功量产。
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