2021年CIS芯片上市公司有哪些？

2021年CIS芯片上市公司有:

韦尔股份：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为58.68%，过去三年毛利润最低为2018年的23.55亿元，最高为2020年的59.30亿元。

半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品，国内主要半导体产品分销商之一，拥有成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系；子公司豪威科技是全球CIS芯片龙头，在手机、安防、汽车等领域全球市占领先。

长电科技：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为22.49%，过去三年毛利润最低为2019年的26.31亿元，最高为2020年的40.90亿元。

太极实业：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为3.53%，过去三年毛利润最低为2018年的20.74亿元，最高为2020年的22.23亿元。

深圳华强：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为-6.77%，过去三年毛利润最低为2019年的16.01亿元，最高为2018年的18.58亿元。

大港股份：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为168.37%，过去三年毛利润最低为2019年的-4117万元，最高为2020年的3.514亿元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

晶方科技：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为86.15%，过去三年毛利润最低为2018年的1.582亿元，最高为2020年的5.482亿元。

全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。

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