半导体封装板块龙头股有哪些?
康强电子(002119):
半导体封装龙头,从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为2.2%,过去三年营收最低为2019年的14.18亿元,最高为2020年的15.49亿元。
目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务:制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电(002156):
12月10日开盘消息,通富微电5日内股价下跌1.92%,今年来涨幅上涨1.77%,最新报20.34元,成交额5.24亿元。
歌尔股份(002241):
12月10日开盘消息,歌尔股份最新报价54.3元,3日内股价下跌1.2%,市盈率为61.01。
新朋股份(002328):
12月10日开盘消息,新朋股份最新报价6.2元,3日内股价上涨1.61%,市盈率为32.63。
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