封装基板概念股有:
深南电路002916:2020年净利润14.3亿,同比增长16.01%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
中英科技300936:2020年报显示,中英科技实现净利润5778万元,同比增长21.12%。在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
正业科技300410:2020年净利润-3.13亿。
上海新阳300236:2020年净利润2.74亿,同比增长30.44%。
兴森科技002436:公司2020年的净利润5.22亿元,同比增长78.66%。公司的IC封装基板业务经过多年积累,已形成稳定的客户群体,部分新客户的认证工作处于有序推进之中。
光华科技002741:2020年净利润3613万,同比增长167.56%。
*ST丹邦002618:公司2020年的净利润-8.11亿元,同比增长-4778.68%。公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜的研发、生产与销售。
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