A股2021年半导体硅片上市龙头企业一览

半导体硅片上市龙头企业有：

中环股份：半导体硅片龙头，今日（12月9日）资金净流入1.22亿元，超大单净流入1.4亿元，换手率1.62%，成交金额20.16亿元。

公司积极扩充8英寸硅抛光片生产规模，预计2018年第四季度实现30万片/月的产销规模；同时通过投资30亿美元启动集成电路和功率器件用8-12寸抛光片项目，集约各股东方资源，进行联合创新、协同创新，积极扩充半导体单晶及抛光片产能，为实现中环股份半导体产业升级打下了坚实的基础。

沪硅产业：半导体硅片龙头，12月9日消息，沪硅产业12月9日主力资金净流出1457.3万元，超大单资金净流出713.82万元，大单资金净流出743.48万元，散户资金净流入1896.53万元。

纯正的半导体硅片公司，产能、技术国内领先。率先实现300mm硅片规模化生产，打破了大硅片零国产化僵局，但产能利用率低，尚未实现规模效应。由于折旧费用高300mm硅片毛利率为-34.82%，国内三家硅片厂商中毛利率最低，尚未实现盈利。

半导体硅片概念股其他的还有：

中晶科技：12月9日消息，中晶科技今年来涨幅上涨14.41%，最新报82.98元，跌0.88%，成交额5526.53万元。浙江中晶科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。

晶盛机电：12月9日晚间复盘最新消息，晶盛机电7日内股价上涨2.66%，截至下午3点收盘，该股跌0.11%报70.8元。自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域，公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。

扬杰科技：12月9日晚间复盘消息，扬杰科技（300373）跌2.1%，报71.65元，成交额11.21亿元。公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。

赛微电子：12月9日晚间复盘短讯，赛微电子股价收盘涨4.19%，报价26.59元，市值达到194.1亿。公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

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