12月8日周三消息,5G终端板块早盘报涨,惠伦晶体(23.1,8.451%)领涨,ST实达、瑞芯微、精研科技等跟涨。
相关5G终端概念股票有:
惠伦晶体300460:
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.37%、0.3%、0.34%、0.42%。。董事长、总经理赵积清表示,公司利用半导体工艺技术生产的应用于5G终端平台的高基频产品已经获得高通认证,目前已小批量生产。
*ST实达600734:
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.84%、0.87%、0.31%、0.49%。18年10月互动平台秤目前公司按计划成立5G产品预研团队,将积极参与5G终端方案的开发。
瑞芯微603893:
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.99%、0.78%、0.74%、0.78%。专注SOC设计,发力电源管理领域。5G终端对电池续航能力的要求同步提升,进而对电源和功耗的管理提出了更高要求。公司快充芯片与普通的电源管理芯片相比,在占用体积、能量转换效率和散热量等方面均有较大程度的优化,性能和可靠性指标均处于市场领先水平。
精研科技300709:
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.77%、0.55%、0.77%、0.57%。苹果是公司客户,2019年成立散热事业部,布局5G终端散热板块。
华兴源创688001:
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为1.65%、0.92%、0.74%、0.58%。公司针对RF(射频)芯片测试的测试板卡正在研发试做过程中,测试频率可以达到7.5Ghz,可以覆盖5G终端射频芯片的测试,主要测试项包括DC测试、射频性能测试和协议测试等,同时针对5G的测试协议也在同步开发当中。
TCL科技000100:
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.73%、0.64%、0.42%、0.36%。TCL通讯与业界合作伙伴密切合作,对5G终端整机技术方案开展研究和验证工作,聚焦大规模天线、毫米波、多模多频、功耗优化等关键技术领域和数据类终端、智能手机等产品形态,为公司2019年下半年面向全球推出首批5G商用产品做好充分准备。
四川长虹600839:
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为1.24%、1.22%、1.22%、1.24%。公司旗下四川长虹网络科技有限责任公司从2019年进入5G终端领域,并于当年5月中标中国移动首款5G企业网关研发项目;2021年5月中标了中移物联网有限公司5G+V2XOBU项目。
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